LED外延芯片用砷化镓衬底

GaAs substrates for LED epitaxial chips

GB/T 30856-2025推荐性国家标准

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上传时间:2026-03-14
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GB/T 30856-2025 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 20229-2006磷化镓单晶废止2006-04-212006-10-01
T/GDC 69-2020氮化镓充电器现行2020-09-112020-09-15
T/CASAS 010-2019氮化镓材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法现行2019-11-252019-11-25
T/GDC 69-2020氮化镓充电器现行2020-09-112020-09-15
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48168-2026半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓(GaN)晶体管可靠性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 30654-2014Ⅲ族氮化物外延片晶格常数测试方法现行2014-12-312015-09-01
GB/T 30655-2014氮化物LED外延片内量子效率测试方法现行2014-12-312015-09-01
GB/T 14015-1992硅-蓝宝石外延片现行1992-12-281993-08-01
GB/T 44334-2024埋层硅外延片现行2024-08-232025-03-01
GB/T 24575-2009硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 30110-2013空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法现行2013-12-172014-05-15
GB/T 14139-2019硅外延片现行2019-06-042020-05-01
GB/T 42905-2023碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法现行2023-08-062024-03-01
GB/T 30652-2023硅外延用三氯氢硅现行2023-08-062024-03-01
GB/T 43493.1-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43493.2-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43493.3-2023半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法现行2023-12-282024-07-01