| JB/T 11731-2025 | 无损检测 超声阵列探头通用技术规范 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0001-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/CSEE /Z/0028-2017 | 基于天线阵列的变电站内放电点 检测与定位导则 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-12-01 |
| T/QDAS 038-2020 | 农药中非法添加成分快速筛查法 液相色谱-二极管阵列法 | 现行 | 2020-06-22 | 2020-06-22 |
| T/KJFX 001-2021 | 畜禽肉中磺胺类、氯霉素和硝基呋喃代谢物残留量的同时快速测定 酶联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-29 | 2021-06-30 |
| T/KJFX 002-2021 | 畜禽肉中喹诺酮类、四环素族、甲砜霉素和氟苯尼考残留量的同时快速测定 联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-30 | 2021-06-30 |
| YD/T 7063-2026 | N×N阵列光交换矩阵开关 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 32064-2015 | 建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法 | 现行 | 2015-10-09 | 2016-09-01 |
| GB/T 32561.1-2016 | 红外光学硫系玻璃测试方法 第1部分：均匀性 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-10-01 |
| GB/T 32561.5-2022 | 红外光学硫系玻璃测试方法 第5部分：应力双折射 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| DL/T 2224-2021 | 电气设备六氟化硫气体泄漏红外成像现场测试方法 | 现行 | 2021-01-07 | 2021-07-01 |
| GB/T 32561.2-2016 | 红外光学硫系玻璃测试方法 第2部分：条纹度 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-10-01 |
| GB/T 19199-2015 | 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 | 现行 | 2015-12-10 | 2016-07-01 |
| GB/T 1558-2023 | 硅中代位碳含量的红外吸收测试方法 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |