| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| DB13/T 5425-2021 | 水利闸门测控一体化系统通用技术要求 | 现行 | 2021-07-28 | 2021-08-28 |
| Q/GDW 13181.1-2018 | 35kV～750kV变电站一体化电源系统采购标准 第1部分：35kV～110kV变电站一体化电源系统通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| Q/GDW 13181.2-2018 | 35kV～750kV变电站一体化电源系统采购标准 第2部分：220kV～750kV变电站一体化电源系统通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| Q/GDW 13187.1-2018 | 35kV～750kV变电站智能一体化电源系统采购标准 第1部分：35kV～110kV变电站智能一体化电源系统通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| Q/GDW 13187.2-2018 | 35kV～750kV变电站智能一体化电源系统采购标准 第2部分：220kV～750kV变电站智能一体化电源系统通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| GA/T 1976-2021 | 射频与视频一体化车辆识别设备通用规范 | 现行 | 2021-12-30 | 2022-05-01 |
| DB43/T 2849-2023 | 生活污水一体化智能处理设备通用技术条件 | 现行 | 2023-11-09 | 2024-02-09 |
| DB32/T 4752-2024 | 一体化污水处理设备通用技术要求 | 现行 | 2024-04-26 | 2024-05-26 |
| GB/T 32897-2016 | 智能变电站多功能保护测控一体化装置通用技术条件 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| DB13/T 6036-2024 | 北斗+5G一体化融合位置服务通用规范 | 现行 | 2024-10-28 | 2024-11-28 |
| DB23/T 3545-2023 | 卫星通用可配置测控一体化测试规程 | 现行 | 2023-07-21 | 2023-08-20 |