封装键合用镀金银及银合金丝

Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package

GB/T 34502-2017推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-12
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GB/T 34502-2017 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
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