| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 14663-2024 | 塑料封装模 技术规范 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 25017-2010 | 船艉轴油润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 39084-2020 | 绿色产品评价 快递封装用品 | 现行 | 2020-06-21 | 2020-10-01 |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 32217-2015 | 液压传动 密封装置 评定液压往复运动密封件性能的试验方法 | 现行 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 41037-2021 | 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 41423-2022 | LED封装 长期光通量和辐射通量维持率的推算 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 36098-2018 | 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |