| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| ZJM-013-3633-2021 | 集成吊顶热贴合用复合装饰膜 | 现行 | 2021-11-04 | 2021-11-04 |
| HG/T 6477-2026 | 烯烃聚合用甲基铝氧烷催化剂 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| DB5305/T 127-2023 | 保山市饲用银合欢栽培技术规程 | 废止 | 2023-08-20 | 2023-09-01 |
| NY/T 1195-2006 | 银合欢 种子 | 现行 | 2006-12-06 | 2007-02-01 |
| DB44/T 2710-2025 | 审批服务便民化 政银合作政务服务工作指南 | 现行 | 2025-07-21 | 2025-10-21 |
| DB3210/T 1183-2024 | 社银合作业务服务规范 | 现行 | 2024-07-09 | 2024-08-09 |
| DB3205/T 1155-2024 | “政银合作”服务网点建设与服务规范 | 现行 | 2024-11-20 | 2024-11-27 |
| DB3308/T 085-2021 | 村级政银合作“最多跑一次”服务规范 | 废止 | 2021-08-13 | 2021-09-13 |
| DB42/T 2139.1-2023 | 社银合作服务规范 第1部分：社保经办 | 废止 | 2023-11-29 | 2024-01-29 |
| DB45/T 347-2006 | 银合欢生产利用技术规范 | 现行 | 2006-05-19 | 2006-06-19 |
| DB53/T 691-2015 | 干热河谷新银合欢造林技术规程 | 现行 | 2015-04-22 | 2015-07-22 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| GY/T 420-2025 | 超高清音视频编码码流网络传输封装技术要求 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-04-03 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |