| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 43136-2023 | 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| SJ/T 11761-2020 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| T/CZSBDTHYXH 001-2023 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-09 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| GB/T 43134-2023 | 超硬磨料制品 安全要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 11270.2-2021 | 超硬磨料制品 金刚石圆锯片 第2部分：烧结锯片 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 23537-2021 | 超硬磨料制品 金刚石或立方氮化硼砂轮和磨头 极限偏差和圆跳动公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 41403-2022 | 超硬磨料制品 金刚石或立方氮化硼磨具 形状和尺寸 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| JB/T 11425-2013 | 超硬磨料制品用微米级羰基铁粉 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| JB/T 11429-2013 | 超硬磨料制品 电镀内圆切割锯片 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| JB/T 11766-2014 | 超硬磨料制品 金刚石软磨片 | 现行 | 2014-05-12 | 2014-10-01 |
| JB/T 3583-2020 | 超硬磨料制品 金刚石精磨片 | 现行 | 2020-04-16 | 2021-01-01 |
| JB/T 11428-2013 | 超硬磨料制品 电镀磨头 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| JB/T 11426-2013 | 超硬磨料制品 金刚石薄壁钻头 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |