Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 42972-2023 | 微波电路 检波器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 35001-2018 | 微波电路 噪声源测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 14030-1992 | 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 35011-2018 | 微波电路 压控振荡器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 35007-2018 | 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| YD/T 1456.1-2006 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网业务交换点（SSP）设备测试方法（CAMEL3） 第1部分 电路域（CS） | 现行 | 2006-06-08 | 2006-10-01 |
| YD/T 1428.7-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分（CAP）测试方法（CAMEL3） 第7部分：智能外设（IP）电路域（CS） | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD/T 1428.5-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分（CAP）测试方法（CAMEL3） 第5部分：业务控制点（SCP）电路域（CS） | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD/T 3793.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |