Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-10-28 | 2019-11-06 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| CB/Z 349-1987 | 发泡型电缆密封装置技术条件 | 现行 | 1987-04-20 | 1987-01-01 |
| T/CI 495-2024 | 光伏组件用聚烯烃弹性体(POE)封装 绝缘胶膜产品碳足迹评价技术规范 | 现行 | 2024-09-06 | 2024-09-06 |
| YD/T 7049-2026 | 确定性IP网络通用封装及协议扩展技术要求 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| SN/T 3480.1-2013 | 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备 | 现行 | 2013-03-01 | 2013-09-16 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GA/T 804-2024 | 机动车号牌专用固封装置 | 现行 | 2024-06-26 | 2025-01-01 |
| NB/T 10200-2019 | 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 | 现行 | 2019-06-04 | 2019-10-01 |
| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| WS/T 544-2017 | 医学数字影像中文封装与通信规范 | 现行 | 2017-07-25 | 2017-12-01 |