Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JC/T 2118-2012 | 坐便器排污口密封装置 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| HG/T 5051-2016 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 废止 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 45939-2025 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2025-08-01 | 2025-11-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| LY/T 2366-2014 | 药用濒危野生动物原料封装和管理规范 | 现行 | 2014-08-21 | 2014-12-01 |
| YZ/T 0079-2002 | 邮政用封装机测试规范 | 现行 | 2002-07-04 | 2002-08-01 |
| GA/T 966-2011 | 物证的封装要求 | 现行 | 2011-12-09 | 2011-12-09 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 28493-2012 | 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 34507-2017 | 封装键合用镀钯铜丝 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| QB/T 5400-2019 | 薄型封装纸 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-04-01 |
| QB/T 4895-2015 | 载带封装用纸板 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 25018-2010 | 船艉轴水润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |
| GB/T 34502-2017 | 封装键合用镀金银及银合金丝 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-04-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |