Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/QZZB 6-2021 | 太阳能封装绝缘胶膜生产线 | 现行 | 2021-12-29 | 2022-01-01 |
| T/ZASDI 0001-2025 | 用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范 | 现行 | 2025-04-14 | 2025-05-01 |
| T/CPIA 0098-2024 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏组件封装用胶膜 | 现行 | 2024-12-15 | 2024-12-30 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/ZGTXXH 040-2022 | 网络5.0可变长多语义地址及包封装 | 现行 | 2022-07-26 | 2022-07-26 |
| T/CPIA 0031-2021 | 双面电池组件封装用透明保护膜 | 现行 | 2021-10-15 | 2021-11-01 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-11-18 | 2020-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| T/ZZB 0355-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-29 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| YB/T 4520-2016 | 封装支架用冷轧钢带 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-07-01 |