Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 40325-2021 | 轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 44226-2024 | 空间材料科学实验 实验样品安瓿设计与封装规范 | 现行 | 2024-07-24 | 2024-11-01 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/ZZB 3836-2024 | 光伏组件封装用聚烯烃弹性体（POE）胶膜 | 现行 | 2024-11-15 | 2024-12-15 |
| T/ACCEM 339-2024 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/CPIA 0073-2024 | 光伏组件用封装胶膜中酸含量的测试方法 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/CPIA 0071-2024 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/GDEIA 28-2024 | 光伏组件封装用乙烯及四氟乙烯共聚（ETFE）薄膜 | 现行 | 2024-09-28 | 2024-09-28 |
| T/ZZB 3597-2023 | 数字化药品高效封装生产线 | 现行 | 2023-12-10 | 2023-12-15 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |