Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-05-29 | 2019-07-01 |
| GB/T 14663-2024 | 塑料封装模 技术规范 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 36098-2018 | 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| YD/T 2314-2011 | 对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 026-2019 | 固化用紫外线（UV）LED封装技术规范 | 现行 | 2019-12-01 | 2019-12-01 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/WAPIA 024-2024 | 信息安全技术 三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求 | 现行 | 2024-01-26 | 2024-01-26 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/SZSA 026-2024 | 固化用紫外线（UV）LED封装技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-10-28 | 2019-11-06 |
| GB/T 14663-2024 | 塑料封装模 技术规范（外文版EN） | 现行 | 2025-05-21 | |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| DB35/T 1611-2016 | COB 封装白光发光二极管技术规范 | 废止 | 2016-11-11 | 2017-02-11 |
| DB42/T 1126-2015 | RFID封装设备通用技术条件 | 废止 | 2015-12-29 | 2016-01-29 |