Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00032-2020 | 铈掺杂硅酸钇镥闪烁晶体阵列 | 现行 | 2020-08-03 | 2020-11-03 |
| T/QDAS 038-2020 | 农药中非法添加成分快速筛查法 液相色谱-二极管阵列法 | 现行 | 2020-06-22 | 2020-06-22 |
| T/ZZB 0965-2019 | 有源线阵列音箱系统 | 现行 | 2019-02-22 | 2019-03-31 |
| T/CSEE /Z/0028-2017 | 基于天线阵列的变电站内放电点 检测与定位导则 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-12-01 |
| T/CSEE /Z/0028-2017 | 基于天线阵列的变电站内放电点 检测与定位导则 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-12-01 |
| T/QDAS 038-2020 | 农药中非法添加成分快速筛查法 液相色谱-二极管阵列法 | 现行 | 2020-06-22 | 2020-06-22 |
| T/KJFX 001-2021 | 畜禽肉中磺胺类、氯霉素和硝基呋喃代谢物残留量的同时快速测定 酶联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-29 | 2021-06-30 |
| T/KJFX 002-2021 | 畜禽肉中喹诺酮类、四环素族、甲砜霉素和氟苯尼考残留量的同时快速测定 联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-30 | 2021-06-30 |
| YB/T 6487-2026 | 钢丝阵列涡流检测方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| SJ/T 12066-2025 | 热电堆阵列红外探测器 | 即将实施 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| YD/T 7063-2026 | N×N阵列光交换矩阵开关 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| T/AI 109.7-2024 | 信息技术 智能媒体编码 第 7 部分：音频封装与传输 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| CY/T 102.2-2020 | 新闻出版数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分：对象封装、存储与交换 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| GB/T 15242.3-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 15242.2-2017 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第2部分：支承环尺寸系列和公差 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| YZ/T 0160.2-2017 | 《邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |