Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43454-2023 | 集成电路知识产权（IP）核设计要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2023-12-28 |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 35004-2018 | 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 9425-1988 | 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
| GB/T 16649.13-2013 | 识别卡 集成电路卡 第13部分：在多应用环境中的应用管理命令 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-05-01 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |