Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 16649.12-2010 | 识别卡 集成电路卡 第12部分：带触点的卡-USB电气接口和操作规程 | 现行 | 2011-04-01 | 找相似 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2011-04-01 | 找相似 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2011-04-01 | 找相似 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 找相似 |
| JR/T 0025.15-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2019-04-01 | 找相似 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 29271.2-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口 | 现行 | 2013-06-01 | 找相似 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2012-07-01 | 找相似 |
| GB/T 29271.1-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构 | 现行 | 2013-06-01 | 找相似 |
| GB/T 16649.4-2010 | 识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令 | 现行 | 2011-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-09-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.1-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |