Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-07-01 | 找相似 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2024-04-01 | 找相似 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-08-01 | 找相似 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1995-04-01 | 找相似 |
| GB/T 22351.1-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分：物理特性 | 现行 | 2009-01-01 | 找相似 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 找相似 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-12-01 | 找相似 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2002-06-01 | 找相似 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |