| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 9082.1-2011 | 无管芯热管 | 现行 | 2011-05-12 | 2011-10-01 |
| GB/T 9082.2-2011 | 有管芯热管 | 现行 | 2011-05-12 | 2011-10-01 |
| GB/T 9082.1-2026 | 无管芯热管 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 9082.2-2026 | 有管芯热管 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| JC/T 582-2021 | 预应力混凝土管(管芯缠丝工艺)管模 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-07-01 |
| SJ/T 11868-2022 | 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11869-2022 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 47486-2026 | 血管芯片通用技术要求 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2027-05-01 |
| JB 5842-1991 | 电力半导体器件用管芯定位环 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| YS/T 1037-2015 | 铝箔生产用铝管芯 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11399-2009 | 半导体发光二极管芯片测试方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| JC/T 582-1995 | 预应力混凝土输水管（管芯缠丝工艺）管模 | 废止 | 1995-11-23 | 1996-03-01 |
| DB35/T 1370-2013 | 发光二极管芯片点测方法 | 废止 | 2013-12-04 | 2014-03-01 |
| GB 5696-1994 | 预应力混凝土输水管(管芯缠丝工艺) | 废止 | 1994-12-22 | 1995-08-01 |