半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats

GB/T 35010.2-2018推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 6264.2-1992半导体集成电路SJ5081C复印机专用电路产品规范废止1992-05-271993-04-01
JB/T 6264.1-1992半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范废止1992-05-271993-04-01
T/CSA 002-2010半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范现行2010-07-202010-08-01
T/CSA 002-2010半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范现行2010-07-202010-08-01
SN/T 3480.4-2016进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备现行2016-08-232017-03-01
GB/T 43894.1-2024半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)现行2024-04-252024-11-01
GB/T 6571-1995半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管现行1995-07-241996-04-01
GB/T 4586-1994半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管现行1994-12-301995-08-01
GB/T 15651-1995半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件现行1995-07-241996-04-01
GB/T 18904.3-2002半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范现行1990-12-062003-05-01
GB/T 5965-2000半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范现行2000-01-032000-07-01
GB/T 6588-2000半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范现行2000-10-172001-10-01
GB/T 17940-2000半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路现行2000-01-032000-07-01
GB/T 13151-2005半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 18904.1-2002半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.4-2002半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01