Electronic characteristic measurements—Surface resistance of superconductors at microwave frequencies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB/T 8270-1995 | 静电复印光导体膜层厚度 测量方法 | 废止 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| DB21/T 3155-2019 | 导体横截面积测量方法 | 废止 | 2019-05-30 | 2019-06-30 |
| GB/T 12113-2003 | 接触电流和保护导体电流的测量方法 | 废止 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 21548-2008 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-11-01 |
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JB/T 8270-1999 | 静电复印光导体膜层厚度 测量方法 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 37329-2019 | 电子围栏导体用铝合金线材 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 18904.3-2002 | 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 1990-12-06 | 2003-05-01 |
| GB/T 5839-1986 | 电子管和半导体器件额定值制 | 现行 | 1986-01-29 | 1986-12-01 |