Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit operational amplifiers
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.15-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 29271.2-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 29271.1-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 16649.4-2010 | 识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| JR/T 0025.1-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 29271.3-2014 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第3部分：应用接口 | 现行 | 2014-09-03 | 2015-02-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 43041-2023 | 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 16649.5-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 | 现行 | 2002-05-08 | 2002-10-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |