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半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管

Semiconductor devices—Discrete devices—Part 7:Bipolar transistors

GB/T 4587-2023推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-27
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GB/T 4587-2023 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42706.9-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片即将实施2026-04-302026-11-01
GB/Z 34954.2-2026航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命现行2026-07-02
GB/T 42709.35-2026半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-27