Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| YD/T 3793.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3793.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 29271.6-2019 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第6部分：实现互操作的鉴别协议的注册管理规程 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 16649.11-2019 | 识别卡 集成电路卡 第11部分：通过生物特征识别方法的身份验证 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| GB/T 29271.4-2019 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第4部分：应用编程接口（API）管理 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 22351.3-2008 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分：防冲突和传输协议 | 现行 | 2008-08-06 | 2009-01-01 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11221-2000 | 集成电路卡通用规范 第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 37600.11-2018 | 全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |