三维集成电路 第1部分:术语和定义

Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions

GB/T 43536.1-2023推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-27
总页数:16页
格式:pdf

GB/T 43536.1-2023 相似标准 第13页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CIE 079-2020工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 080-2020工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 081-2020工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 067-2020工业级高可靠集成电路评价 第1部分:AC/DC电路现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 068-2020工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 069-2020工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 070-2020工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 071-2020工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 072-2020工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 073-2020工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 074-2020工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU)现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 075-2020工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器现行2020-06-082020-08-15
YD/T 1763.2-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性现行2011-12-202012-02-01
YD/T 1762.3-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性现行2011-12-202012-02-01
DB31/ 239.2-2013城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡 第2部分:收费机技术规范现行2013-10-092013-12-01
YD/T 2582.2-2013LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性现行2013-07-222013-07-22
YD/T 2582.1-2013LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性现行2013-07-222013-07-22
DB31/ 239.2-2000城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范有更新版2000-03-092000-03-09