| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分:AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| YD/T 1763.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1762.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| DB31/ 239.2-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡 第2部分:收费机技术规范 | 现行 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| YD/T 2582.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2582.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |