架空导体能耗试验方法

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更新时间 2026-10-24
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/IAWBS 004-2017电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法现行2017-12-202017-12-31
SJ/T 11586-2016半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法现行2016-01-152016-06-01
GB/T 3048.4-2007电线电缆电性能试验方法 第4部分:导体直流电阻试验废止2007-12-032008-05-01
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.24-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件即将实施2025-12-312026-07-01