Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10455-1993 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| SJ/T 10401-1993 | 半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| GB/T 6814-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6813-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6815-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 锁相环的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 6812-1986 | 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种 | 废止 | 1986-08-27 | 1987-08-01 |
| GB/T 3435-1987 | 半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种 | 废止 | 1987-01-21 | 1987-08-01 |
| GB/T 9423-1988 | 半导体集成TTL电路系列和品种 54/74 ALS 系列的品种 | 废止 | 1988-06-23 | 1989-02-01 |
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |
| JB/T 8175-1999 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| JB/T 8175-1995 | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | 废止 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |