首页/GB/T 25354-2010 相似标准

航空集装器转运验收规范

Acceptance standards for the interchange of transferred unit load devices

GB/T 25354-2010推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-22
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GB/T 25354-2010 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
YD/T 3132.3-2020光纤入户放装器材 第3部分：线槽及线槽配件现行2020-04-162020-07-01
GB/T 45713.4-2025电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法现行2025-05-302025-09-01
SJ/T 10585-1994半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸现行1994-08-081994-12-01
GB/T 4706.124-2024家用和类似用途电器的安全 第124部分：商用真空包装器具的特殊要求即将实施2024-10-262026-11-01
YD/T 3132.2-2018光纤入户放装器材 第2部分：管材及管材配件现行2018-12-212019-04-01
YD/T 3132.1-2016光纤入户放装器材 第1部分：总则现行2016-07-112016-10-01
T/GBG 0010-2018LED照明标准光组件接口与性能要求： 紫外光3535封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0004-2018LED照明标准光组件接口与性能要求： D215封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0003-2018LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0002-2018LED照明标准光组件接口与性能要求： 2016封装器件现行2018-10-102018-12-10
T/GBG 0001-2018LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件现行2018-10-102018-12-10
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输即将实施2026-04-302026-11-01
MH/T 6135-2025航空温控集装箱技术规范现行2025-07-182025-08-01
MH/T 6136-2025航空耐火集装箱技术规范现行2025-07-182025-08-01
MH/T 1032-2010航空集装板的货物组装规范现行2010-12-102011-03-01
DB45/T 2211-2020航空集装箱用铝合金板材技术规范废止2020-12-212021-01-22
MH/T 1028-2009航空运输集装货物外形轮廓尺寸现行2009-12-252010-03-01