首页/GB/T 15651.4-2017 相似标准

半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers

GB/T 15651.4-2017推荐性国家标准

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上传时间：2026-02-23
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GB/T 15651.4-2017 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 45716.1-2026半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法即将实施2026-02-272026-09-01