Test method for crystalline quality of semiconductive single crystal—X-ray diffraction method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 1550-1997 | 非本征半导体材料导电类型测试方法 | 废止 | 1997-06-03 | 1997-12-01 |
| GB/T 8446.2-2004 | 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 | 废止 | 2004-02-04 | 2004-08-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| JB/T 5580-1991 | 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 | 现行 | 1991-07-15 | 1992-07-01 |
| SJ/T 11997.1-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分:基本光电特性 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| T/CASAS 011.2-2021 | 车规级半导体功率模块测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/ZACA 041-2022 | 混合信号半导体器件测试设备 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-07-01 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47239.8-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分:柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| JB/T 6307.3-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分:三相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 6307.2-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分:单相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 6307.1-2026 | 电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分:臂和臂对 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 7625.3-2026 | 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分:单相桥和三相桥 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 7625.2-2026 | 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分:臂和臂对 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |