半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法

Test method for crystalline quality of semiconductive single crystal—X-ray diffraction method

GB/T 42676-2023推荐性国家标准

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GB/T 42676-2023 相似标准 第9页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 1550-1997非本征半导体材料导电类型测试方法废止1997-06-031997-12-01
GB/T 8446.2-2004电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法废止2004-02-042004-08-01
GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法废止2009-10-302010-06-01
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SJ/T 11997.1-2025光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分:基本光电特性现行2025-05-092025-11-01
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T/CASAS 011.1-2021车规级半导体功率器件测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
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GB/T 4937.28-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分:柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法即将实施2026-02-272026-09-01
JB/T 6307.3-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分:三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.2-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分:单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.1-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分:臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.3-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分:单相桥和三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.2-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分:臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12023-2025半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法现行2025-09-092026-03-01