Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC，54/74HCT，54/74HCU
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7092-1993 | 半导体集成电路外形尺寸 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 14129-1993 | 半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种 | 废止 | 1993-02-03 | 1993-08-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15136-1994 | 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 | 废止 | 1994-06-16 | 1995-02-01 |
| GB/T 15509-1995 | 半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 | 废止 | 1995-03-15 | 1995-09-01 |
| GB/T 15650-1995 | 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种 | 废止 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 4377-1996 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 | 废止 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| JB/T 5580-1991 | 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 | 现行 | 1991-07-15 | 1992-07-01 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10455-1993 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |