Heat sink of semiconductor devices--Heat sink，extruded shapes
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4587-1994 | 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 | 废止 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4937.25-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.24-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.2-2025 | 半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46789-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.29-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.33-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.36-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.38-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.44-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 现行 | 2025-12-03 |