Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/IAWBS 011-2019 | 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/IAWBS 013-2019 | 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| T/CASAS 003-2018 | p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| T/WLJC 57-2019 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 58-2019 | 晶片精密研磨盘用修正轮 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/WLJC 59-2019 | 石英晶片倒边波形筒 | 现行 | 2019-04-22 | 2019-04-22 |
| T/ZZB 0497-2018 | 声表面波器件用单晶晶片 | 现行 | 2018-08-31 | 2018-09-30 |
| YS/T 1703-2024 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/CECA 48-2021 | 石英晶体微天平晶片 | 现行 | 2021-03-04 | 2021-03-15 |
| T/IAWBS 021-2024 | 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-04-09 |
| T/CECA 83-2023 | 钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法 | 现行 | 2023-06-13 | 2023-06-20 |
| SJ/T 12093-2025 | 晶片精密研磨盘 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 30118-2026 | 声表面波（SAW）器件用单晶晶片 规范与测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| WS/T 500.31-2016 | 电子病历共享文档规范第31部分：其他知情告知同意书 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-02-01 |
| JR/T 0021.7-2023 | 上市公司公告电子化规范 第7部分：其他临时公告 | 现行 | 2023-10-23 | 2023-10-23 |
| DB50/T 867.13-2020 | 安全生产技术规范 第13部分：通信设备、计算机及其他电子设备制造企业 | 现行 | 2020-05-07 | 2020-08-01 |
| GB/T 34625-2017 | 金属及其他无机覆盖层 电气、电子和工程用金和金合金电镀层 技术规范和试验方法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| JT/T 1386.9-2022 | 海事电子证照 第9部分：船舶油污损害民事责任保险或其他财务保证证书 | 现行 | 2022-01-13 | 2022-04-13 |