| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| T/CPCA 021-2026 | 印制电路板快速交付能力建设指南 | 现行 | 2026-01-13 | 2026-02-13 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-09-07 |
| T/GRM 064-2023 | 含缺陷类岩石3D打印制备规范 | 现行 | 2023-10-31 | 2023-10-31 |
| T/ZZB 2922-2022 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/CSTM 00920-2023 | 印制电路板组件用敷形涂覆材料 | 现行 | 2023-02-28 | 2023-05-28 |
| T/GDCKCJH 062-2022 | 超级拼版多层印制电路板 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-06-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/CESA 1070-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板 | 现行 | 2020-05-25 | 2020-06-01 |
| T/GDES 32-2019 | 印制电路板制造业绿色工厂评价指南 | 现行 | 2019-09-05 | 2019-09-05 |
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-05 | 2018-12-25 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| JB 5868-1991 | 印制绕组直流伺服电动机通用技术条件 | 现行 | 1991-10-15 | 1992-10-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11924-2023 | 印制电路板生产生命周期评价技术规范（产品种类规则） | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |