Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3793.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3793.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| JC/T 2115-2012 | 非接触感应给水器具 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| HG/T 4169-2011 | 非接触金属蜂窝密封 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| DB34/T 4770-2024 | 番鸭非接触式发酵床养殖技术规范 | 现行 | 2024-04-15 | 2024-05-15 |
| GB/T 34096-2017 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端测试方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 5169.46-2020 | 电工电子产品着火危险试验 第46部分：试验火焰 非接触火焰源中起燃时特征热通量的测定 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| JT/T 452.1-2001 | 公路收费非接触式IC卡 第1部分：物理特性 | 废止 | 2001-08-30 | 2001-12-01 |
| JT/T 1356.3-2020 | 城市公共交通IC卡检测规范 第3部分：非接触卡片电气特性及通信协议 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-03-01 |
| JT/T 1356.4-2020 | 城市公共交通IC卡检测规范 第4部分：非接触读写终端电气特性及通信协议 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-03-01 |
| JT/T 452-2019 | 公路收费非接触式IC卡技术条件 | 现行 | 2019-03-15 | 2019-07-01 |
| GB/T 41863-2022 | 非接触式给水器具 节水性能通用技术条件 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 33741-2017 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触式读写器终端技术要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 33739-2017 | 基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的非接触式读写器射频接口测试方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 33736-2017 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触射频接口技术要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |