Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CHEAA 0010-2019 | 织物外观平整度测定-图像分析法 | 现行 | 2019-11-19 | 2019-11-19 |
| T/CHEAA 0010-2019 | 织物外观平整度测定-图像分析法 | 现行 | 2019-11-19 | 2019-11-19 |
| GB/T 47614-2026 | 建筑用绝热制品 平整度的测定 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| GB/T 32280-2022 | 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 6620-2009 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 26068-2018 | 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| GB/T 42907-2023 | 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 32280-2015 | 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| T/SEPA 4-2022 | 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分：基于SOI硅片的工艺规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2023-02-01 |
| GB/T 26068-2010 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 | 废止 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| DB65/T 4444-2021 | 非接触式肉牛活体性能指标自动测量技术规程 | 现行 | 2021-09-24 | 2021-11-01 |
| YD/T 4539-2023 | 基于近场通信（NFC）的移动通信终端和非接触式销售点（PoS）的互操作要求和测试方法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 33742-2017 | 基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的非接触式读写器射频接口技术要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0090-2012 | 中国金融移动支付 非接触式接口规范 | 现行 | 2012-12-12 | 2012-12-12 |