Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 4017-2022 | 基于非接触式标识的光分配网络资源管理技术要求 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-07-01 |
| GB/T 42271-2022 | 半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| YD/T 4018-2022 | 基于非接触式标识的光分配网络资源管理测试方法 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-07-01 |
| GB/T 33740-2017 | 手机支付 基于2.45GHz RCC（限域通信）技术的非接触射频接口测试方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| DL/T 2862-2024 | 非接触式验电器使用导则 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-06-25 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0098.1-2012 | 中国金融移动支付 检测规范 第1部分：移动终端非接触式接口 | 现行 | 2012-12-12 | 2012-12-12 |
| GB/T 33523.603-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第603部分：非接触（相移干涉显微）式仪器的标称特性 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 33523.604-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第604部分：非接触（相干扫描干涉）式仪器的标称特性 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 33523.605-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第605部分：非接触（点自动对焦探针）式仪器的标称特性 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 33523.602-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第602部分：非接触（共聚焦色差探针）式仪器的标称特性 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 33523.606-2022 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构 区域法 第606部分：非接触（变焦）式仪器的标称特性 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-04-01 |
| DL/T 1183-2012 | 1000kV非接触式验电器 | 现行 | 2012-08-23 | 2012-12-01 |
| JB/T 13219-2017 | 非接触式引伸计系统 | 现行 | 2017-04-12 | 2018-01-01 |
| YD/T 3792-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3794-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |