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GB/T 4937.37-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.8-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.40-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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JB/T 5580-1991
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半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 |
现行 |
1992-07-01 |
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SJ/T 11997.1-2025
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光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分：基本光电特性 |
现行 |
2025-11-01 |
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GB/T 4937.9-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 4937.41-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 4937.16-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） |
即将实施 |
2026-05-01 |
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GB/T 4937.10-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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T/ZSA 47-2020
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电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 |
现行 |
2020-12-07 |
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T/CIE 144-2022
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半导体器件可靠性强化试验方法 |
现行 |
2023-01-31 |
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GB/T 4937.201-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
即将实施 |
2026-11-01 |
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GB/T 47239.9-2026
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 4937.28-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 47239.8-2026
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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JB/T 6307.3-2026
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电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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JB/T 6307.2-2026
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电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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JB/T 6307.1-2026
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电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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