半导体材料牌号表示方法

Designations of semiconductor materials

GB/T 14844-2018 推荐性国家标准

现行

GB/T 14844-2018 相似标准 第12页

更新时间 2026-10-25
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
GB/T 10236-1988 半导体电力变流器与电网互相干扰及其防护方法导则 废止 1990-01-01 找相似
GB/T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法 废止 1990-04-01 找相似
GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法 废止 1990-04-01 找相似
GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 废止 1993-08-01 找相似
GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 废止 1995-02-01 找相似
GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 废止 1997-01-01 找相似
GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法 废止 2004-08-01 找相似
GB/T 21548-2008 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 废止 2008-11-01 找相似
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 废止 2010-06-01 找相似
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法 废止 2010-06-01 找相似
T/CVIA 134-2024 半导体激光器器件测试方法 现行 2024-05-20 ——
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 即将实施 2026-07-01 找相似