Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/NAIA 023-2021 | 再生活性炭负载酞菁钴类催化剂 | 现行 | 2021-01-15 | 2021-01-31 |
| T/NAIA 053-2021 | 再生活性炭 负载Ce3+-TiO2 | 现行 | 2021-06-10 | 2021-06-15 |
| T/NAIA 052-2021 | 再生活性炭 负载零价铁 | 现行 | 2021-06-10 | 2021-06-15 |
| T/CCSA 567-2024 | 面向云的工作负载保护平台能力要求 | 现行 | 2024-11-12 | 2025-01-01 |
| JJF 1462-2014 | 直流电子负载校准规范 | 现行 | 2014-04-21 | 2014-07-21 |
| GB/T 15579.6-2026 | 弧焊设备 第6部分：限制负载的设备 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| YZ/T 0079-2002 | 邮政用封装机测试规范 | 现行 | 2002-07-04 | 2002-08-01 |
| T/ACCEM 339-2024 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/ACCEM 338-2024 | 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 32217-2015 | 液压传动 密封装置 评定液压往复运动密封件性能的试验方法 | 现行 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| YD/T 2314-2011 | 对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |