Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 28493-2012 | 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| T/CPIA 0098-2024 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 光伏组件封装用胶膜 | 现行 | 2024-12-15 | 2024-12-30 |
| T/CIE 143-2022 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法（外文版EN） | 现行 | 2021-12-31 | |
| DL／T 2603-2023 | 电容型设备相对介质损耗因数及电容量比值带电测试方法 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 47029-2026 | 超级电容器电极片物理性能测试方法 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/T 7274-2015 | 电子管极间电容测试方法 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| T/GDCKCJH 032-2021 | 电动汽车用动力电池组循环复合工况电容量衰减测试方法 | 现行 | 2021-07-04 | 2021-08-01 |
| T/CSTM 00909-2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-04-13 |
| T/TBPS 4009-2022 | 智能免维护超级电容直流电源产品规范与测试方法 | 现行 | 2022-09-06 | 2022-09-26 |
| T/CITSA 08.2-2021 | 轨道交通车载储能系统测试方法 第2部分：超级电容器储能系统 | 现行 | 2021-04-19 | 2021-04-09 |
| SJ/T 11824-2022 | 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10300-1991 | 电容测量仪测试方法 | 废止 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |