Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15242.3-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 30338.4-2013 | 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| WS/T 544-2017 | 医学数字影像中文封装与通信规范 | 现行 | 2017-07-25 | 2017-12-01 |
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-05-29 | 2019-07-01 |
| GB/T 15242.2-2017 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第2部分：支承环尺寸系列和公差 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| DB11/T 2300-2024 | 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 | 现行 | 2024-09-23 | 2025-01-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
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| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 39084-2020 | 绿色产品评价 快递封装用品 | 现行 | 2020-06-21 | 2020-10-01 |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 41037-2021 | 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
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