Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 32482-2024 | 机动车用白光LED封装的颜色分选 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 1003-2006 | 水泥工业用密封装置 | 现行 | 2006-08-19 | 2006-12-01 |
| JC/T 2118-2012 | 坐便器排污口密封装置 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| HG/T 5051-2016 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 废止 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 45939-2025 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2025-08-01 | 2025-11-01 |
| LY/T 2366-2014 | 药用濒危野生动物原料封装和管理规范 | 现行 | 2014-08-21 | 2014-12-01 |
| YZ/T 0160.2-2017 | 《邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |
| GA/T 966-2011 | 物证的封装要求 | 现行 | 2011-12-09 | 2011-12-09 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 15242.4-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第4部分：支承环安装沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42146-2022 | 政府网站网页电子文件封装要求 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 34507-2017 | 封装键合用镀钯铜丝 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |