Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SY/T 5585.4-1993 | 地震数传电缆电参数测试方法特性阻抗和传播时间测试 直流电阻、绝缘电阻、工作电容、仿真等测试 | 废止 | 1993-03-27 | 1993-09-01 |
| SJ/T 10725-1996 | 测试电容传声器主要性能测量方法 | 废止 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| T/CESA 1051-2019 | 超级电容器安全技术规范 第2 部分：测试方法 | 现行 | 2019-01-12 | 2019-01-12 |
| T/CESA 1054-2018 | 超级电容器电极用多孔炭测试方法 | 现行 | 2018-01-06 | 2018-03-06 |
| T/CSEE 0032-2017 | 电容型设备相对介质损耗因数及电容量比值带电测试方法 | 现行 | 2018-02-28 | 2018-05-01 |
| SJ/T 11582-2016 | 动力型超级电容器电性能测试方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/CSEE 0032-2017 | 电容型设备相对介质损耗因数及电容量比值带电测试方法 | 现行 | 2018-02-28 | 2018-05-01 |
| T/CESA 1054-2018 | 超级电容器电极用多孔炭测试方法 | 现行 | 2018-01-06 | 2018-03-06 |
| T/CESA 1051-2019 | 超级电容器安全技术规范 第2 部分：测试方法 | 现行 | 2019-01-12 | 2019-01-12 |
| GY/T 420-2025 | 超高清音视频编码码流网络传输封装技术要求 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-04-03 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GA/T 804-2024 | 机动车号牌专用固封装置 | 现行 | 2024-06-26 | 2025-01-01 |
| NB/T 10200-2019 | 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 | 现行 | 2019-06-04 | 2019-10-01 |
| CY/T 102.2-2020 | 新闻出版数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分：对象封装、存储与交换 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| GB/T 15462-1995 | 电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 15461-1995 | 电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |