Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| T/ZZB 3836-2024 | 光伏组件封装用聚烯烃弹性体（POE）胶膜 | 现行 | 2024-11-15 | 2024-12-15 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/CPIA 0071-2024 | 光伏组件封装用共挤胶膜 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/GDEIA 28-2024 | 光伏组件封装用乙烯及四氟乙烯共聚（ETFE）薄膜 | 现行 | 2024-09-28 | 2024-09-28 |
| T/SZSA 026-2019 | 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范 | 现行 | 2019-12-01 | 2019-12-01 |
| T/ZZB 3597-2023 | 数字化药品高效封装生产线 | 现行 | 2023-12-10 | 2023-12-15 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/QZZB 6-2021 | 太阳能封装绝缘胶膜生产线 | 现行 | 2021-12-29 | 2022-01-01 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |