| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |