| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 12067-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12069-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12071-2025 | 半导体器件分立器件碳化硅二极管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 7092-1993 | 半导体集成电路外形尺寸 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 7813-2018 | 滚动轴承 剖分立式轴承座 外形尺寸 | 现行 | 2018-07-13 | 2019-05-01 |
| GB/T 7813-2008 | 滚动轴承 剖分立式轴承座 外形尺寸 | 废止 | 2008-02-28 | 2008-08-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 11459.7.1-2014 | 液晶显示器件 第7-1部分：无源液晶显示器外形及窗口优选尺寸系列 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 10706-1996 | 液晶显示器件外形窗口优选尺寸系列 | 废止 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 6251-1986 | 液晶显示器件外形尺寸标注及引线排布规则 | 废止 | 1986-04-11 | 1987-04-01 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |