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半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范

Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes

GB/T 6588-2000推荐性国家标准

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上传时间：2026-02-14
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GB/T 6588-2000 相似标准 第10页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.8-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4937.41-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 15651.13-2026半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验即将实施2026-02-272026-06-01
GB/T 42706.4-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第4部分：贮存即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件即将实施2025-10-312026-05-01