Mechanical property measurement—Delamination strength test for REBCO coated conductors (copper-plated)
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8268-2015 | 静电复印光导体表面缺陷测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 25897-2020 | 剩余电阻比测量 铌-钛（Nb-Ti）和铌三锡（Nb3Sn）复合超导体剩余电阻比测量 | 现行 | 2020-12-14 | 2021-07-01 |
| GB/T 22586-2018 | 电子学特性测量 超导体在微波频率下的表面电阻 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 18502-2018 | 临界电流测量 银和/或银合金包套Bi-2212和Bi-2223氧化物超导体的直流临界电流 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 22587-2017 | 基体与超导体体积比测量 铜-铌鈦（Cu Nb-Ti）复合超导线铜-超[体积]比的测量 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 45116-2024 | 临界电流测量 REBCO复合超导体的直流临界电流测量 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 21548-2021 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 现行 | 2021-04-30 | 2021-08-01 |
| GB/T 30537-2014 | 超导电性 块状高温超导体的测量 大晶粒氧化物超导体的俘获磁通密度 | 现行 | 2014-05-06 | 2014-11-01 |
| GB/T 45506-2025 | 剩余电阻比测量 谐振腔级铌超导体剩余电阻比测量 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11777-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 24468-2025 | 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| GB/T 40296-2021 | 实用超导线 铌-钛（Nb-Ti）与铌三锡（Nb3Sn）复合超导体的扭距测量方法 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| GB/T 21115-2007 | 块状氧化物超导体磁浮力的测量（外文版EN） | 现行 | 2020-12-14 |