包装用塑料复合膜、袋 干法复合、挤出复合

Plastic laminated films & pouches for packaging dry lamination & extrusion lamination

GB/T 10004-2008推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-10
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GB/T 10004-2008 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZZB 0664-2018锥形同向双螺杆塑料挤出机现行2018-10-262018-11-30
JB/T 15040-2025塑料挤出型材无屑切割机现行2025-05-092025-11-01
JB/T 8745-2025塑料异型材挤出模 技术规范现行2025-05-092025-11-01
JB/T 8746-2025塑料异型材挤出模 零件现行2025-05-092025-11-01
QB/T 1434-1992塑料挤出拉伸网现行1992-02-211992-08-01
T/CAMMT 22-2019增材制造 材料挤出成形用塑料线材现行2019-07-012019-07-01
T/GDMES 0006-2019塑料挤出吹塑薄膜机组现行2019-09-062019-10-01
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ZJM-038-4491-2023塑料挤出流延薄膜机现行2023-09-182023-09-18
GB/T 32363.2-2026塑料 聚酰胺(PA)模塑和挤出材料 第2部分:试样制备和性能测定即将实施2026-05-252026-12-01
GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范现行1996-07-091997-01-01
GB/T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)现行2018-12-282019-07-01
GB/T 43035-2023半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求现行2023-09-072023-09-07
GB/T 11498-2018半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)现行2018-12-282019-07-01
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语现行1991-04-281991-12-01
GB/T 11498-1989膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)废止1989-03-311990-04-01