| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| T/CASAS 011.1-2021 | 车规级半导体功率器件测试认证规范 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
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